Kingston szykuje chłodzone cieczą moduły pamięci RAM

źródło: PCLab.pl dodane: 2009-12-23

W trakcie zbliżających się targów CES 2010 firma Kingston zaprezentuje nową serię modułów pamięci HyperX, które od obecnie dostępnych różnić się będą tym, że w ich radiatory wbudowane zostaną ciepłowody zakończone złączkami, poprzez które będzie je można wpiąć w system chłodzenia cieczą. Obecnie szczegóły dotyczące nowych produktów nie są jeszcze znane. Wiadomo jedynie, że nowa seria będzie zawierać moduły z układami pamięci RAM typu DDR3.

czytaj dalej

Zobacz również